(1)PCB板的原因

　　a：PCB板曲翘度超出设备允许范围

　　b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。

　　c：工作台支撑平台平面度不良。

　　d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

　　(3)贴装时吹气压异常。

　　(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。

　　(5)程序数据设备不正确。

　　(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

　　(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。

　　(8)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。

　　(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

　　(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

　　3、元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)程序数据设备错误

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。

　　(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配

　　(4)姿态检测供感器不良，基准设备错误。

　　(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

　　4、取件不正常

　　(1)编带规格与供料器规格不匹配。

　　(2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。

　　(3)在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。

　　(4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。

　　(5)贴装头的贴装速度选择错误。

　　(6)供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。

　　(7)切纸刀不能正常切编带。

　　(8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。

　　(9)吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。

　　(10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。

　　(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

　　(12)供料部有振动

　　(13)元件厚度数据设备不正确。

　　(14)吸片高度的初始值设备有误。

　　5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM

　　(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

　　(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。

　　(4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

　　(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

　　(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

　　(7)吸嘴贴装高度设备不良。

　　(8)电磁阀切换不良，吹气压力太小。

　　(9)某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

　　6、取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)真空吸着气压调节不良。

　　(2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

　　(3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

　　(4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。

　　(5)编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。

　　(6)供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。

　　(7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

　　SMT贴片加工锡膏有哪些类型

　　在smt贴片加工过程中，会经常使用到锡膏，但是锡膏有各种不同的类型，这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏，下面就给大家说说这方面的问题。

　　一、有铅锡膏和无铅锡膏

　　有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接效果好，成本低，可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。

　　二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

　　1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

　　2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

　　3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。

　　三、锡粉颗粒大小

　　根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是为常用的。

　　越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。

　　在smt贴片加工过程中，需要用不到各种不同的材料，主要归结为两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

　　SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

　　有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。