SMT贴片加工对产品的检验要求:
一、印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
三、元器件贴装工艺的品质要求:
1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
贴片介绍:
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。
SMT贴片加工常见故障与处理方法
在smt贴片加工过程中,不可避免的出现一些故障,下面就给大家总结下关于SMT贴片加工常见故障与处理方法:
1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下:
(1)PCB板的原因
a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM,下曲大0.5MM。
b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。
c:工作台支撑平台平面度不良
d:电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)贴装时吹气压力异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。
(5)程序数据设备不正确。
(6)基板定位不良。
(7)贴装吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。
(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(9)贴片机吸嘴安装不良。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
2、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时,出现角度方向旋转偏移,其产生的主要原因有以下几方面: