SMT贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

　　三、元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

　　(1)PCB板的原因

　　a：PCB板曲翘度超出设备允许范围

　　b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。

　　c：工作台支撑平台平面度不良。

　　d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

　　(3)贴装时吹气压异常。

　　(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。

　　(5)程序数据设备不正确。

　　(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

　　(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。

　　(8)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。

　　(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

　　(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

　　3、元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)程序数据设备错误

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。

　　(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配

　　(4)姿态检测供感器不良，基准设备错误。

　　(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

　　4、取件不正常

　　(1)编带规格与供料器规格不匹配。

　　(2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。

　　(3)在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。

　　(4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。

　　(5)贴装头的贴装速度选择错误。

　　(6)供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。

　　(7)切纸刀不能正常切编带。

　　(8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。

　　(9)吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。

　　(10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。

　　(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

　　(12)供料部有振动

　　(13)元件厚度数据设备不正确。

　　(14)吸片高度的初始值设备有误。

　　5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM

　　(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

　　(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。

　　(4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

　　(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

　　(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

　　(7)吸嘴贴装高度设备不良。

　　(8)电磁阀切换不良，吹气压力太小。

　　(9)某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

　　6、取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)真空吸着气压调节不良。

　　(2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

　　(3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

　　(4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。

　　(5)编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。

　　(6)供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。

　　(7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

　　SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。

　　在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。