贴片介绍：

　　SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

　　SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

　　在smt贴片加工过程中，需要用不到各种不同的材料，主要归结为两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

　　SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要包括如下：

　　1、印刷工艺品质要求：

　　锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；

　　印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

　　锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状；

　　2、元器件贴装工艺品质要求：

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；

　　贴片元器件不允许有反贴；

　　有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　3、元器件焊锡工艺要求：

　　FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；

　　元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；

　　元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖；

　　4、元器件外观工艺要求：

　　板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；

　　FPC板平行于平面，板无凸起变形；

　　FPC板应无漏V/V偏现象；

　　标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

　　FPC板外表面应无膨胀起泡现象；

　　孔径大小要求符合设计要求，合理美观。

　　在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。