贴片加工的点胶工艺要注意哪些方面

　　在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等.熟悉以下八个点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题.下面就给大家介绍点胶smt贴片加工的点胶工艺的八大注意.

　　1.点胶量的大小

　　焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍.即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件.点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间.

　　2.点胶压力(背压)

　　目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出.背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷.应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值.加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹.反之亦然.

　　3.针头大小

　　在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量.

　　4.针头与PCB板间的距离

　　不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度.每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离.

　　5.胶水温度

　　一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度.胶水的使用温度一般为230℃--250℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象.因而对于环境温度应加以控制.同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力.

　　6.胶水的粘度

　　胶的粘度直接影响点胶的质量.粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘.点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度.

　　7.固化温度曲线

　　对于胶水的固化,一般电子加工厂已给出温度曲线.在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够的强度.

　　8.气泡

　　胶水一定不能有气泡.一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象.

　　以上就是smt贴片加工点胶工艺的八大注意.